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3D锡膏测厚仪LTT-H80、测厚仪、锡膏测厚仪、激光厚度测试仪

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详细说明

    ●产品特点:

1.300m*300mm大测量区,充分满足基板要求;

2.快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;

3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;

4.一次按键,多目标测量;

5.自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;

6.强大SPC数据统计分析软件;

7.可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等;

8.扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D;

9.精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠使用寿命;

10.超越锡膏厚度测试的多功能测试;

11.测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看。

●产品用途

1.IC封装、空PCB变形测量;

2.钢网的通孔尺寸和形状测量;

3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;

4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;

5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。

(原理说明:激光头发射激光经过被测物体表面,物体表面不同高度被反射到镜头,经过图像处理转化为数据。)

 ●技术参数   

项目 参数 

*高测量精度 0.5um 

重复精度 1.2um 1% 

放大倍率 50X 

光学检测系统 黑白200万像素CCD 

激光发生系统 红光激光模组 

自动平台系统 全自动 

测量原理 非接触式激光束 

X/Y可移动扫描范围 300mm(X)*300mm(Y) 

*大可测量高度 5mm 

测量速度 *大60 

SPC软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、TrendScatte、Pdata report to Execl &Text 

计算机系统 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP 

软件语言版本 简体中文、繁体中文、英文 

电源 单相AC220V,60/50Hz 

重量 75kg 

设备外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm 

包装后尺寸 790(W)*880(D)*630(H)mm

 
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