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2D锡膏测厚仪SLG-500、2D测厚仪、锡膏测厚仪、涂层测厚仪

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详细说明

    2D锡膏测厚仪SLG-500

产品特性 :

1.Windows视窗界面,操作简单;

2.测量值可记录存档及打印;

3.测量数值准确无误;

4.可随电路板厚度的不同调整焦距;

5.机身小巧灵活,移动方便。

适用:

1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;

2.锡膏印刷制程品管的检查;

3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;

4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;

功能:

1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;

2.提供高度分布数值;

3.不同锡膏厚度的分析与控制;

4.测量结果的单点及多点列表;

5.X-Bar管制图,Range管制图;

6.Cp,Cpk管制图及统计报表。

规格参数:SLG-500(桌面式)

测量原理            非接触红外线镭射光源

可视范围            6.4 X 5.1 mm

工作台尺寸          480×500mm

解析度              0.005 mm

重复测量精度        0.001mm

相机                320万(CCD相机)高色素彩色相机

检测范围            高度, 长度, 角度, 圆周

电脑                Intel Duo Core, Windows O/S

光源                LED

单位                Inch, mm, mils, Microns

统计表              X-Bar, Range, Cp, Cpk

电源                AC 200V ~ 240V, 50/60Hz,

环境               温度:10 ~ 40℃,湿度:30 ~ 80%RH

尺寸 (W x D x H)    480 x 450 x 300 mm(L*W*H)

 

硬件配置:

1)  Intel(R) Celeron(R) CPU

2)  2GB 内存.

3)  5个USB 2.0 接口.

4)  1个Com接口.

5) 19寸宽屏液晶显示器

 
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